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陶瓷天線其實(shí)就是指那種適合藍(lán)牙設(shè)備的，看起來(lái)是比較小的。該產(chǎn)品有兩種不同的種類，分別是塊狀陶瓷天線與多層陶瓷天線塊狀瓷器天線是應(yīng)用高溫將一整塊瓷器體一次煅燒進(jìn)行后再將無(wú)線網(wǎng)絡(luò)天線的金屬材料一部分印在瓷器塊的表層上。多層天線燒造選用超低溫共燒的方法將多層瓷器疊壓對(duì)位再用高溫煅燒，因此無(wú)線天線的金屬材料電導(dǎo)體能夠依據(jù)設(shè)計(jì)方案必須印在每一層瓷器媒質(zhì)上，如此一來(lái)能夠合理變小無(wú)線天線規(guī)格，能夠超過(guò)掩藏?zé)o線天線的目地。因?yàn)榇善髯陨韺?dǎo)熱系數(shù)較pcb線路板線路板高，因此應(yīng)用瓷器無(wú)線天線能合理變小無(wú)線天線規(guī)格。

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在介電損耗層面，換工作媒質(zhì)也比pcb線路板線路板的介電損耗小，因此適合低耗電率的藍(lán)牙模塊中應(yīng)用，瓷器天線規(guī)格通常1206封裝相當(dāng)，實(shí)際效果要強(qiáng)過(guò)板載無(wú)線天線。應(yīng)用亦較為便捷，通常有ANT連接腳和地腳，在pcb線路板設(shè)計(jì)方案時(shí)，天線周邊需要清空雜物了，尤其是不可以敷銅。

還有便是在使用瓷器天線時(shí)，還要特別注意電源電路的配對(duì)問(wèn)題，要是用專用型的集成電路芯片，要先檢測(cè)一下均衡電源電路與瓷器無(wú)線天線的配對(duì)狀況，要是配對(duì)的不太好，是會(huì)對(duì)天線的實(shí)際效果造成不良影響的。